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    <title>蘑菇论坛—中国单片机网 - PCB-封装库</title>
    <link>https://mcuku.com/forum-15-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of PCB-封装库</description>
    <copyright>Copyright(C) 蘑菇论坛—中国单片机网</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Mon, 20 Apr 2026 15:42:27 +0000</lastBuildDate>
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      <title>蘑菇论坛—中国单片机网</title>
      <link>https://mcuku.com/</link>
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      <title>MCU烧毁防护全攻略</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-230-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[MCU烧毁防护全攻略防护电路设计规范：图表

代码










下载










电源入口

PTC自恢复保险

TVS管阵列

共模电感

LDO稳压

10μF+0.1μF电容



失效分析数据：

 ...]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>MCU总工</author>
      <pubDate>Sun, 08 Jun 2025 23:42:25 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>《IAR Embedded Workbench多核调试》</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-146-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[《IAR Embedded Workbench多核调试》
[*]调试脚本：
# 同步启动双核macro RESET_ALL {    reset M7    reset M4    resume M7    resume M4}]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>adminer</author>
      <pubDate>Sat, 17 May 2025 05:25:03 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>白皮书下载：《工业边缘计算安全架构指南》</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-119-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[白皮书下载：《工业边缘计算安全架构指南》核心内容：
[*]硬件级信任链构建方案
[*]典型攻击案例（含防御代码片段）
获取方式：填写企业邮箱领取]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>adminer</author>
      <pubDate>Tue, 13 May 2025 10:01:13 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB设计：工业级4层板EMC Checklist</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-90-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PCB设计：工业级4层板EMC Checklist必检项：
[*]所有高速信号线距≥3×线宽
[*]地平面裂缝宽度]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>adminer</author>
      <pubDate>Sun, 11 May 2025 11:08:26 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>PCB封装库  工业级更新</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-80-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[PCB封装库版块工业级更新：
[*]新增封装：1. 瑞萨RA8系列（0.4mm间距BGA）  2. 华为海思Hi3921（TSN交换机芯片）  

[*]质检报告：

（*图：3D焊盘高度公差±8μm，符合IPC-A-610G Class 3*）]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>adminer</author>
      <pubDate>Sat, 10 May 2025 08:32:06 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>CPU性能对比</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-51-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[CPU性能对比]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>adminer</author>
      <pubDate>Tue, 06 May 2025 07:58:52 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>2025年半导体行业快讯（7月15日）</title>
      <link>https://mcuku.com/thread-43-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[**2025年半导体行业快讯（7月15日）**1. **政策动态**     - 国家大基金三期正式投资RISC-V生态企业  2. **技术突破**     - 中芯国际量产14nm RISC-V车规芯片  3. **市场数据**     - 2025年Q2中国MCU市场同比增长28%  
 ...]]></description>
      <category>PCB-封装库</category>
      <author>adminer</author>
      <pubDate>Mon, 05 May 2025 15:37:07 +0000</pubDate>
    </item>
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