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Invalidate前一定要先Clean，否则CPU已修改但未回写的数据会被DMA的旧数据覆盖。顺序是Clean再Invalidate，不是反过来。

2026-09-13

硬件上，LSE晶振的负载电容不匹配会导致起振困难，尤其在低温或低电压下。实测波形时，用示波器高阻探头测LSE引脚（OSC32_IN），若振幅小于0.5V，需调整电容或更换晶振。另外，确保RTC的备份域复位（RCC_BackupResetCmd）在配置后释放，否则RTC寄存器被锁定。

2026-08-28

考虑用DMA的突发传输（Burst）模式，每次突发传输多个通道数据，减少总线占用，但需确保SRAM带宽足够，否则可能丢数据。

2026-08-27

如果使用扫描模式，DMA会自动按通道顺序存储，但需确保ADC的通道序列寄存器配置正确，且DMA的传输长度等于通道数。

2026-08-27

考虑使用定时器的主从模式，让DMA请求由从定时器触发，主定时器控制PWM，这样可解耦时序，减少竞争。

2026-08-27

若数据帧有固定帧头帧尾，可结合状态机解析，在IDLE中断中仅标记帧结束，实际解析在空闲时进行，减少中断开销。

2026-08-27

若追求绝对同时采样，可考虑使用带同步采样的外部ADC芯片（如ADS1256），通过SPI接口连接，但会增加硬件成本。STM32内部ADC本质是顺序采样，需权衡精度与复杂度。

2026-08-27

补充：若采样频率高，可考虑使用ADC的注入组配合定时器触发，减少CPU干预，提高对齐精度。

2026-08-27

注意外设的DMA请求使能位（如USART_CR3的DMAT），确保在初始化时正确设置。否则，外设事件不会触发DMA，导致时序混乱。

2026-08-27

建议用示波器抓取Flash数据线时序，对比常温与低温下的建立/保持时间。若WS调整无效，检查PCB布局，Flash供电走线过长易受低温影响。

2026-08-27