智能音箱量产前射频校准老失败，产线快停了求高人指点
我们这款带Wi-Fi+BT的智能音箱，主控用的是Realtek RTL8720DN，板子是4层，射频部分π型匹配加板载FPC天线。小批量试产的时候射频校准通过率只有七成多，测试工位是屏蔽箱+CMW270，失败的基本都是2.4G频段发射功率偏低、EVM超标。眼看下周要量产，产线都排好了，急得睡不着。
已经试过的：换了三家天线厂打样，匹配网络重新用网分调过；贴片电容电感从0402换过0202，炉温曲线也调了；怀疑过FPC贴装气泡，拆了几片看确实有点，但压合参数改了改善不大。现在怀疑是板边地过孔密度不够，或者电源DCDC的开关噪声窜到射频了，但没时间做板了。有没有做过类似案子的大佬，这种量产前射频良率卡脖子的问题一般怎么救？临时改匹配能不能把功率拉回来？跪谢！
回答（1）
先别急着改板，七成多的通过率大概率是批次一致性问题，不是设计硬伤。建议先看RTL8720DN规格书第3页的RF供电要求，1-3个排查点：①量一下2.4G发射时DCDC输出纹波，超50mVpp就先在PA供电脚并10uF+1nF，再串颗磁珠，很多EVM超标就是电源噪声串进来的；②FPC气泡是重点，拆开看气泡位置是否在天线馈电点附近，压合前FPC和板面都要除湿，气泡在馈点处插损能差1dB以上；③π型匹配用网分复测时记得把屏蔽箱和夹具一起校准掉，产线校准失败先排除夹具重复性。地过孔密度不够一般影响效率不致命，先按上面三条今晚就能验证。