示波器抓SPI波形全是毛刺，磁珠换三个了还这样
各位同行好，先报下设备：STM32F407做主控，SPI2接一颗AD7606，板上3.3V供电，走线大概8cm，时钟跑10MHz。最近小批量试产200块板子，有17块出现AD采样值跳变，幅度能差到几十个LSB，产线测试卡了好几天了。
我用DS1054Z加原装探头，地线弹簧也焊了，在AD端测SCLK和MISO，波形上每跳变一次都带一串振铃，峰值能到4.8V，明显过冲。已经试过：SPI时钟降到5M，现象减轻但还有；串联33Ω电阻，过冲降到4.1V左右，振铃没收干净；磁珠换了三个型号，0603的600Ω/100MHz，基本没效果。看MISO更奇怪，空闲时有个200mV左右的台阶，像是地弹。
现在怀疑是回流路径的问题，AD的AGND和主控DGND我是在芯片底下单点连的，但去耦电容离AD的REF脚有点远，大概15mm。想问下大家：这种振铃优先查探头接地还是查PCB？200mV台阶是地弹还是反射？先谢过，产线那边天天催，头大。
回答（3）
先别急着换磁珠，磁珠对10MHz边沿基本没用。4.8V过冲说明是快速dv/dt在8cm走线上激起反射，源端串联电阻应贴近MCU侧，33Ω偏小，按z0约50Ω试22~47Ω并缩短MISO分支。重点查地：DS1054Z地线弹簧焊在AD端，若这块板地平面被分割，回流的台阶就是地弹，先示波器差分或双探头测AGND与DGND压差，超过100mV就改单点接地、加粗回流。再看AD7606的REF和VDRIVE去耦，0.1uF+10uF贴脚放。17/200是批次性，先量这几块板的SPI线阻抗和地孔数量。直接看AD7606手册布线章节最快。
先别急着换磁珠，磁珠对10MHz边沿的抑制本来就有限，你看到的是边沿振铃+地弹，根子在阻抗不连续和回流路径。建议：1）探头地线弹簧焊了但要看焊在哪，MISO空闲200mV台阶很可能是地弹，用差分探头或把地弹簧直接搭在AD的GND脚上复测，确认是不是测量引入的；2）8cm走线如果没做阻抗控制，10MHz边沿照样振，串33Ω后还有4.1V说明源端匹配不够，试试在AD端并22-47pF到地做RC吸收，或把串联电阻挪到靠近AD端；3）重点查SPI的回流地，MISO/SCLK下方有没有完整地平面，AD7606的GND和MCU的GND是不是单点连的。先看波形确认振铃频率，再下结论。
先别急着换磁珠，磁珠对10MHz边沿基本没用，它主要治EMI不治过冲。4.8V过冲说明阻抗不匹配加回流路径长，重点查三个：一是SPI走线有没有跨分割地平面，8cm走线下方地是否完整，拿万用表量AD地到主控地的过孔数量，回流不畅就会振铃加地弹；二是串阻位置，33Ω要靠近源端（STM32这边）放，放AD端等于白搭，可试22-47Ω并配合源端端接；三是MISO空闲200mV台阶，八成是CS拉高后AD输出高阻，主控侧没上下拉导致浮空，加个10k下拉或确认AD的DOUT使能时序。另外17/200的不良率，先量下这17块的AD地焊盘有没有虚焊，地弹优先怀疑接地，别先怀疑信号。