产线烧录治具换了三个版本还是接触不良，快被逼疯了
各位同行大佬，求指点。我们做一款带BLE的智能手表，板子用的是nRF52840，产线烧录测试用pogo pin治具顶SWD接口。现在小批量500台，烧录良率只有七成多，剩下全卡在“接触不良，识别不到芯片”。
治具已经改到第三版了，pin换过镀金的，弹簧压力也调了，顶针行程从1.5调到2.2mm，还是时好时坏。产线反馈说按着治具稍微歪一点就能过，一松手又断。我怀疑是PCB上SWD焊盘太小（我们只留了1.2mm的圆形测试点），加上板子有0.6mm的变形，pogo pin压不到中心。但结构同事说手表PCBA变形控制到0.3mm以内成本要涨，项目经理又催着下周量产爬坡。
试过加辅助压板、换软一点的弹簧针、清焊盘氧化，效果都一般。现在每天产线停线等治具，急得睡不着。想问下做可穿戴的兄弟，你们SWD测试点一般留多大、用哪种pogo pin？治具压合方式有没有更稳的方案？还是说该上bed of nails？求真实经验，别讲理论，谢谢！
回答（2）
先别急着换第四版治具，我判断核心问题在SWD测试点太小加上板子变形，pogo pin压不到中心。给三个排查方向：一是把测试点从1.2mm加到1.8mm左右，环形焊盘留出中心定位，成本几乎不变，先跑通再优化；二是治具上加两个定位柱穿PCB的定位孔，强制对中，别靠人手扶；三是把pogo pin换成带自对准的锥形头，压下去有导向。另外产线说歪一点能过，基本就是受力点偏了，建议做个简单压合力测试，看四个pin压力是否一致。结构那边0.3mm的事先放放，治具对中做好了，0.6mm变形也能扛一阵。先改测试点和定位柱，这两条最快见效，别一个人扛，拉上结构和产线一起看数据。
先别急着再改治具，按这个顺序排查：1）抓一颗“过不了”的板子，用万用表量SWDIO/SWCLK对GND阻抗，排除虚焊和阻焊残留；2）拿示波器看nRESET和SWDIO上电时序，接触瞬间有没有毛刺——pogo pin弹跳会造成误触发，建议SWDIO加10k下拉、nRESET加100nF；3）1.2mm测试点确实偏小，pogo pin针尖建议换冠簧或馒头头，接触面比尖头大，容偏更好。另外变形0.3mm配合2.2mm行程其实够，重点查治具定位柱和板边基准孔是否过松——歪一点就过说明是定位而非压力问题，先做一块0.5mm垫片验证。