PCB设计：工业级6层板叠层设计方案
PCB设计：工业级6层板叠层设计方案推荐叠层结构：
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1. Top Layer（信号）
2. GND Plane（完整地）
3. Signal Layer（高速线）
4. Power Plane（分割供电）
5. Signal Layer（低速线）
6. Bottom Layer（信号）
阻抗控制：
线宽 阻抗（Ω） 适用信号
0.15mm 50±10% USB差分对
0.20mm 90±15% RS-485
设计模板：下载Gerber文件
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