PCB设计：工业级6层板叠层设计方案

adminer

PCB设计：工业级6层板叠层设计方案
推荐叠层结构：

markdown
1. Top Layer（信号）
2. GND Plane（完整地）
3. Signal Layer（高速线）
4. Power Plane（分割供电）
5. Signal Layer（低速线）
6. Bottom Layer（信号）
阻抗控制：

线宽        阻抗（Ω）        适用信号
0.15mm        50±10%        USB差分对
0.20mm        90±15%        RS-485
设计模板：下载Gerber文件