MCU专家 发表于 2025-6-13 08:59:27

四层PCB设计checklist 叠层规范：

四层PCB设计checklist
叠层规范：
层序类型厚度材质
L1信号0.5ozFR408HR
L2地平面1oz低损耗PP
L3电源1oz混合介质
L4信号0.5ozFR408HR

关键规则：
[*]高速信号线距≥3×线宽
[*]过孔数量≤5个/cm²

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