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四层PCB设计checklist 叠层规范：

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MCU专家

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2025-6-13 08:59:27 显示全部楼层 阅读模式
四层PCB设计checklist
叠层规范：
层序
类型
厚度
材质

L1信号0.5ozFR408HR
L2地平面1oz低损耗PP
L3电源1oz混合介质
L4信号0.5ozFR408HR
关键规则：
  • 高速信号线距≥3×线宽
  • 过孔数量≤5个/cm²


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