智能门锁量产前射频测试总不过，是不是结构件供应商偷换了材料？
各位同行，求个排查思路，急。
我们做一款Wi-Fi+BLE的智能门锁，小批量试产200台。PCBA用乐鑫ESP32-C3模组，天线是板载倒F，结构上前壳是ABS+PC合金。现在射频传导测试都OK，但整机OTA一装进金属门体，2.4G灵敏度直接从-97掉到-85左右，BLE连接距离缩到3米内，产线抽测10台有6台不过。
已经试过的：把前壳换成纯PC还是掉；模组位置挪了5mm没明显改善；电池仓和电机线束做了屏蔽有点效果但不稳定。我怀疑是结构件供应商这批ABS+PC的介电常数不对，或者门体旁边那个锌合金把手离天线太近了。
项目下个月要量产，供应链那边催着锁BOM，我现在不敢签。有没有做过门锁或者金属外壳+板载天线的兄弟，说说整机OTA一般要预留多少余量？天线净空区域和金属件的安全距离大概怎么控？先谢了。
回答（2）
先别急着甩锅给供应商，-97到-85这12个dB不是介电常数波动能解释的，更像是天线附近有金属或损耗体进了近场。给三个排查点：一、把整机装门后做一次近场扫描或拿矢网看S11，确认失谐还是效率掉，失谐是金属耦合，效率掉才是材料吸波；二、锌合金把手离倒F多近？拿掉把手单独测一台对比，2.4G上金属件距离小于1/4波长（约3cm）影响就很大，这个优先级最高；三、电机线束和电池仓屏蔽不稳定，说明是共模耦合进天线的，试试在模组地附近加颗磁珠或改线束走向。结构件材料建议最后再验，让供应商出批次介电常数报告就行，别为它卡BOM。先把把手和线束这两个变量锁死，再谈量产。
先别急着怀疑供应商偷换材料，ABS+PC介电常数波动一般也就0.2~0.3，不至于掉12dB。真正的问题大概率在金属门体：整机OTA装进门体后，板载倒F天线的近场被金属大面积“吃掉”，地平面和门体形成耦合腔，掉10dB很典型。建议先做三个隔离实验：1）把整机悬空离门体10cm再测OTA，看灵敏度是否回到-95以上，确认是门体耦合；2）锌合金把手单独拆掉对比，把手离天线近确实会偏移谐振，用矢网看S11是否明显跑偏；3）拿一台不过的机器，把前壳完全去掉裸板测，排除壳体后再查电池仓和电机线束的屏蔽接地是否可靠。传导OK说明射频链路没问题，问题在辐射环境，别签BOM前先把这几个变量锁死。